Oppervlakmontering
Oppervlakmontering is 'n metode wat gebruik word om elektroniese komponente op 'n gedrukte stroombaan te monteer, sonder die gebruik van verbindingsdrade wat in die tradisionele metode van deurgatmontering gebruik word. Die elektroniese komponente wat in oppervlakmontering gebruik word, word oppervlak-gemonteerde komponente of oppervlak-gemonteerde toestelle (OGT's) genoem. Die Engelse benaming vir oppervlakmontering is Surface Mount Technology (SMT).
Geskiedenis
wysigOppervlakmontering het ontstaan in die Verenigde State van Amerika in die laat 1960's. Hierdie tegnologie was aanvanklik slegs gebruik vir ontwikkelingswerk in die militêre industrie in die VSA. Later in die 1960's het 'n Europese maatskappy, Philips, 'n klein oppervlakmontering geïntegreerde stroombaan ontwikkel vir die gebruik in horlosies. Vroeg in die 1970's het Japan begin om oppervlakmontering te gebruik in die vervaardiging van sakrekenaars. Oppervlakmontering het later in die 1970's baie populêr geword in die vervaardiging van elektroniese verbruikersware in Japan. In die 1980's het die gebruik van oppervlakmontering wêreldwyd toegeneem in die vervaardiging van hoë volume produkte soos telekommunikasie produkte en digitale rekenaars. Vandag word oppervlakmontering wêreldwyd op groot skaal gebruik vir die vervaardiging van 'n groot verskeidenheid van elektroniese produkte soos byvoorbeeld digitale kameras, selfone, en televisies.
Die oppervlakmonteringsproses
wysigDie oppervlakmonteringsproses is 'n geoutomatiseerde proses om oppervlakgemonteerde komponente of oppervlakgemonteerde toestelle op 'n gedrukte stroombaan te monteer en te soldeer. Die proses het 3 stappe:
- Stensildruk – Soldeerpasta word op 'n leë gedrukte stroombaan gedruk deur middel van 'n stensil en 'n stensildrukker. Die stensil word gewoonlik gemaak van 'n dun vlekvryestaalvel wat op 'n aluminiumraam gemonteer is. Die vlekvryestaalvel het klein gaatjies wat ooreenstem met die plekke op die gedrukte stroombaan waar die komponente gemonteer moet word. Die stensil word in die stensildrukker vasgeklem, en die leë gedrukte stroombaan word teenaan die onderkant van die stensil geplaas. Soldeerpasta word dan aan die bokant van die stensil geplaas, waar dit deur middel van 'n bewegende lem, wat ook 'n squeegee genoem word, oor die bokant van die stensil gevee word. Die soldeerpasta beweeg dan deur die gaatjies in die stensil en word sodoende op die gedrukte stroombaan gedruk. Die gedrukte stroombaan word dan van die stensil verwyder en is gereed vir die volgende stap.
- Komponentplasing – Die gedrukte stroombaan, wat nou reeds soldeerpasta op het, word na 'n komponentplasingsproses geneem, waar die komponente op die gedrukte stroombaan geplaas word. Oppervlakgemonteerde komponente word gewoonlik verpak in 'n band-, buis- of matriksformaat. Daar word van 'n verskeidenhed metodes gebruik gemaak om oppervlakgemonteerde komponente op 'n gedrukte stroombaan te plaas, wat wissel van die plasing van komponente per hand, tot die plasing van komponente deur 'n masjien in 'n outomatiese proses. Die masjien wat gebruik word om komponente te plaas word in Engels 'n pick-and-place masjien of 'n chipshooter genoem. Komponente word in band, buis of matriksformaat op voerders in die masjien gelaai, waar dit deur 'n vakuummondstuk opgetel word en op die gedrukte stroombaan geplaas word.
- Solderingsproses – Nadat soldeerpasta op die gedrukte stroombaan gedruk is en die komponente daarop geplaas is, is dit gereed vir die solderingsproses waar die soldeersel gesmelt word. Die gedrukte stroombaan word op 'n vervoerband geplaas waar dit deur 'n oond beweeg. Die oond het verskillende sones wat die gedrukte stroombaan geleidelik warm maak totdat dit die temperatuur bereik waar die soldeersel smelt, en die komponente aan die gedrukte stroombaan vasgesoldeer word. Daarna word die gedrukte stroombaan weer afgekoel.
Sien ook
wysigEksterne skakels
wysigBronnelys
wysig- Surface Mount Technology – Principles and practice, Second Edition (1997). Outeur: Ray Prasad. Uitgewer: Springer. ISBN 0-412-12921-3
- The Building Blocks – A Step-by-Step Guide to Surface Mount Technology – Special Supplement to the SMT Magazine (July 2000).
